成立于2003年的高德(无锡)电子有限公司是一家总部位于新加坡的中外合资企业，主营业务为印刷电路板的生产制造，一期注册资本为3000万美金,投资总额为8700万美金。公司占地面积78,700平方米,建筑面积为39,000平方米。

为了满足客户不断成长的产能需求，高德集团已于2012年开始建设高德(江苏)电子科技有限公司，建筑面积约85577.66平方米，该项目总投资为9900万美元，注册资本3300万美元。目前两厂拥有员工约2300人。

高德集团的业务范围遍布全球各地,目前在美国、欧洲(德国)、新加坡、台湾等均设有业务机构，主要进行PCB印刷电路板的生产。高德(无锡)及(江苏)两家公司业务产品用途主要以数码相机、手机 、笔记本电池、汽车、硬盘、网络通讯、医疗、工业控制等产品为主。